[반도체특성화대학사업단] 산학협력프로젝트 모집 공고(~5.27(월)까지)

작성자
admin
작성일
2024-05-17 09:15
조회
74
<2024년도 반도체특성화대학사업단 산학협력프로젝트 공모>

2024년도 반도체특성화대학사업단 산학협력프로젝트 선정지원 계획을 다음과 같이 공고합니다.

                                                                                                     2024년 5월 16일


                                                               한국기술교육대학교 반도체특성화대학사업단장


□ 사업목적: 반도체 관련 기업 연계 프로젝트 발굴 및 기업 수요 맞춤형 반도체 인력 양성

 

□ 지원대상 (필수요건)

- 반도체특성화대학지원사업 참여 교원 또는 반도체융합전공 교과목 담당 교원

- 반도체융합전공 이수 학부생 참여

 

□ 지원내용

- 과제기간: 2024. 5. 1. ~ 2024. 12. 31.(최대 8개월)

- 지원규모: 국고 70,000천원, 지자체대응자금 60,000천원 (총 7건 내외)


모집 과제 산출물 지원 규모 (국고) 지원 프로젝트 수
반도체 기업 연계 산학협력프로젝트 결과보고서 충남지역 소재 기업 · 건당 2000만원 (국고 1000만원, 지자체대응자금 1000만원)) 7건 내외
충남지역 외 소재 기업 · 건당 1000만원 (국고 1000만원)

※ 최종 지원금 및 모집 과제 수는 지원한 과제 수, 심사평가 결과에 따라 변동될 수 있음

※ 충남지역 소재 기업은 지방세 납세지 기준

※ 국고 지원금은 재료비로만 편성 가능

 

□ 신청서 접수

- 접수기간: 공고일로부터~ 5. 27(월) 14:00까지

  - 제출서류


번호 제출서류 내용 부수
1 [별첨1] 연구과제 계획서 - 1부
2 [별첨2] 참여기업 부담금확약서 - 1부
3 [별첨3] 개인정보 및 과세정보 제공․활용 동의서, 제3자 제공 동의서 참여인력 전체 서명 필요 1부
4 유사과제 검색결과증(pdf)
(NTIS 국가과학기술지식정보 발급)
https://www.ntis.go.kr-로그인-과제참여·관리-유사과제-유사성검토시작하기 1부
5 기업 사업자등록증 사본 - 1부
6 [별첨4] 기업협업(산학협동)강좌 개발 계획서 선택 1부
 

- 접수방법

ㅇ 제출 서류를 직인 날인(서명) 후 원본 1부 제출(방문 또는 우편)

ㅇ 한글파일(hwp)과 직인 날인한 서류 스캔본(pdf)을 zip 파일로 묶어 이메일 제출

(파일명: ex)반도체특성화대학사업단 산학협력프로젝트 서류 제출-홍길동.zip)

ㅇ 제출서류 원본 및 파일 모두 제출하여야 함

 

- 접수처: 충남 천안시 동남구 병천면 충절로 1600 한국기술교육대학교 창업보육관 102호 반도체특성화대학사업단, hyeongyeong@학교메일

                 

□ 문의: 반도체특성화대학사업단 박현경(041-560-1668)

 


붙임  1. 2024 반도체특성화대학사업단 산학협력프로젝트 공고 계획 1부

        2. 2024 반도체특성화대학사업단 산학협력프로젝트 제출서류(양식) 각1부.  끝.