안녕하세요.

LINC 3.0사업단입니다.

 

2024학년도 하계방학 「반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정」 참여자를 모집합니다.

아래의 내용을 확인하시고 정해진 기간 내 신청 부탁드립니다.

 

◎ 프로그램 개요

1. 과 정 명: 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정

2. 교육시간: 온라인 10H + 집체교육 14H + 기업견학 4H

3. 교육정원: 20명(타 대학 공동 개최로 각 대학별 10명 참여)

4. 교육일정

- 온라인교육: 2024.07.08.(월) ~ 07.12.(금) 15시까지

- 집체교육: 2024.07.23.(화) ~ 07.24(수) 10:00 ~ 18:00
한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스(경기 안성)

- 기업견학: 2024.07.25.(목), 하나마이크론(충남 아산) 09:00 ~ 14:00

5. 교육내용: 붙임 참조

 

◎ 참여요건

1. 재학생만 신청 가능(휴학 및 졸업생 신청 불가)

2. 온라인 및 오프라인 교육 이수자에 한하여 기업 견학 참여 가능(출석 80%이상)

 

◎ 신청기간: 2024.07.24.(월) ~ 07.25.(수) 15시까지

※ 선착순 모집 마감이며, LINC 3.0사업단 규정에 따라 참여인원 선발
(동일 과정 중복 수강 방지 등)

※ 24일(월) 오후 13시 본 공지글에 신청서 링크 게시 예정(일반공지 32646)

 

◎ 지원사항

- 교육운영에 소요되는 전액 지원(교육비, 식비, 여행자보험 등)

- 교육 수료 시 LINC 3.0사업단장 명의 수료증 수여

- 교육장소 및 견학을 위한 버스 이동 지원(교육의 원활한 운영을 위해 개인 이동 자제)

 

◎ 주관부서: LINC 3.0사업단(문의처: 041-580-4878)

 

※ 신청서 오기입으로 발생하는 불이익은 본인 책임으로 신청서 내용을 꼼꼼히 확인 후 작성하시길 바랍니다.

※ 개인 일정을 고려하여 신중하게 신청 부탁드립니다.